为深入贯彻落实校企协同育人理念，精准对接半导体、电子信息等前沿产业人才需求，打通人才培养与岗位需求的“最后一公里”，1月11日，数据科学与信息工程学院电子信息工程系主任王朋带队，携实践教学中心主任于剑光、电子信息工程系教师刘健伟及计算机科学与技术系教师刘昀瓒一行四人，先后前往板石智能科技有限公司、广东慧普光学科技有限公司开展访企拓岗走访交流活动，以实地调研促合作，以深度对接谋发展。

首站抵达板石智能科技有限公司，公司总经理及技术、人力资源部门相关负责人热情接待了学院教师团队，对校方主动走访、精准对接产业的举措表示高度认可。座谈交流中，王朋主任率先代表学院介绍了电子信息工程、计算机科学与技术等核心专业的人才培养体系与发展定位。他详细阐述了学院以“产业需求为导向、实践能力为核心”的育人理念，从课程体系构建、实践平台建设、“以赛促学”机制等方面展开说明，重点介绍了学院在电子电路设计、软件算法开发、物联网应用等领域的教学优势，以及近年来学生在全国大学生电子设计竞赛、蓝桥杯等赛事中取得的优异成果，全面展现了学院扎实的育人功底和学生强劲的综合竞争力，让企业方对学院毕业生的能力素养有了清晰认知。

随后，板石智能科技有限公司负责人结合企业发展实际，介绍了公司在精密仪器研发、半导体设备配套等领域的发展历程与核心竞争力，重点讲解了旗下晶圆测试设备、封装检测系统等核心产品的技术原理与市场应用场景。针对岗位需求，企业负责人深入剖析了电子信息、计算机等相关专业毕业生在研发工程师、算法设计师、技术支持专员等岗位的能力要求，强调了电路设计、C++程序编程、软件界面开发等专业知识的实操性，以及团队协作、问题解决等综合素养的重要性，并结合行业发展趋势，对高校人才培养方向提出了针对性建议。双方围绕课程内容优化、实习实训基地建设、毕业生就业对接等议题展开深入探讨，达成初步合作共识。

座谈结束后，在企业技术人员的带领下，学院教师团队实地参观了公司研发实验室、产品展示区及生产车间。在研发实验室，教师们近距离观察了晶圆测试与封装环节的精密仪器设备，详细了解了设备的操作流程、关键参数测量标准及技术创新点；在产品展示区，通过技术人员的现场演示，直观感受了产品在半导体检测领域的精准性与稳定性，全面掌握了从需求拆解、算法研发、原型制作到设备量产的全流程体系。参观过程中，双方就技术研发难点、人才能力培养重点等问题随时交流，进一步深化了教师对行业前沿技术与岗位实际需求的认知。

结束对板石智能科技有限公司的调研后，学院教师团队马不停蹄前往广东慧普光学科技有限公司。作为一家专注于半导体显微成像技术研发、生产与销售的高新技术企业，该公司在先进制程芯片检测领域拥有深厚的技术积累与广泛的市场布局。公司董事长及技术负责人对王朋主任一行的到访表示热烈欢迎，并带领团队参观了企业研发中心与产品体验区，详细介绍了半导体显微成像技术在芯片缺陷检测、微观结构分析等场景的应用价值，以及企业在技术创新、产品迭代过程中面临的人才需求与技术挑战。

在随后的座谈中，企业技术负责人结合岗位招聘与项目研发实际，聚焦研发、技术支持、产品测试等核心岗位，深入分析了相关专业毕业生所需的核心技能，重点强调了图像处理算法、模拟电子技术、光学成像原理等专业知识的深度应用，以及实操能力、创新思维和持续学习能力的重要性。同时，双方围绕产教融合模式创新、共建实训基地、联合培养技术人才等议题展开热烈讨论，企业表达了与学院开展深度合作、吸纳优质毕业生的迫切意愿，学院也表示将积极对接企业需求，优化人才培养方案，为企业输送更具岗位适配度的专业人才。

此次访企拓岗专项调研，是数据科学与信息工程学院深化产教融合、精准对接产业需求的重要举措。通过实地走访两家行业代表性企业，学院教师不仅精准摸清了半导体、电子信息领域的行业发展趋势与人才需求导向，更深入了解了企业对毕业生专业能力与综合素养的核心要求，为后续优化课程体系、升级实践教学模式、拓宽实习实训与就业渠道积累了宝贵经验。

下一步，数据科学与信息工程学院将以此次调研为契机，认真梳理企业反馈意见，将岗位能力要求深度融入日常教学与实践实训环节，优化人才培养方案，强化实操技能训练，升级就业指导策略。同时，持续推进与优质企业的深度合作，积极搭建校企协同育人平台，探索共建实训基地、联合开展项目研发、订单式人才培养等合作模式，切实打通人才培养与产业需求的衔接通道，助力学生提升岗位适配能力，实现高质量就业，为区域产业发展输送更多高素质技术技能人才，共同谱写产教融合、协同发展的新篇章。